TGV(Through Glass Via, 유리관통전극)는 유리기판에서 가장 어렵고 가장 중요한 공정입니다. 유리에 수십~수백 마이크로미터 크기의 구멍을 수천 개 뚫어야 하는데, 유리 특유의 ‘취성’ 때문에 조금만 힘이 틀어져도 기판 전체가 깨집니다. 저도 처음엔 ‘구멍만 뚫는데 그게 뭐가 어렵지?’라고 생각했는데, 실제로 업계에서는 수율 확보가 상용화의 최대 난제라고 말할 정도입니다. 2026년 5월, 애플·인텔·삼성전자 공급망 동맹 소식에 필옵틱스가 장중 상한가(+29.5%)를 기록하며 TGV 관련주가 유리기판 테마의 핵심 수혜 섹터임을 다시 확인했습니다. 이 글에서는 TGV 장비·소재·공정별로 2026년 현재 가장 주목해야 할 핵심 기업 7선을 완전 분석합니다.
반도체 유리기판 관련주 2026 전체 생태계 보기📌 이 글은 2026년 5월 최신 정보로 업데이트되었습니다.
TGV란 무엇인가? 왜 이게 유리기판의 병목인가?
TGV(Through Glass Via)는 유리기판에 전기 신호 통로 역할을 하는 미세 구멍(Via)을 뚫는 공정입니다. 기존 실리콘 기판의 TSV(Through Silicon Via)와 개념은 같지만, 유리는 실리콘과 물성이 전혀 달라 완전히 새로운 공정 기술이 필요합니다.
유리기판 제조 공정은 8단계로 이루어집니다. 1단계 유리원장 가공 → 2단계 폴리싱(연마) → 3단계 레이저 가공(TGV 홀 생성) → 4단계 습식 식각(홀 완성) → 5단계 AOI 검사 → 6단계 도금(구리 충진) → 7단계 CMP → 8단계 X-ray 검사입니다. TGV는 3~4단계에서 가장 결정적인 기술 장벽이 발생합니다. (출처: 켐트로닉스 IR, 전자신문, 2025년 8월)
| TGV 공정 방식 | 원리 | 특징 | 국내 대표 기업 |
|---|---|---|---|
| 레이저 드릴링 | 레이저로 홀 틀 생성 후 식각으로 완성 | 정밀도 최고, 양산성 우수 | 필옵틱스, 이오테크닉스, 한빛레이저 |
| 습식 식각 | 불산 등 화학약품으로 홀 최종 완성 | 강도 향상, 대면적 가능 | 켐트로닉스 (국내 최초 불산 방식) |
| 구리 도금(Full Fill) | 홀 내부를 구리로 균일하게 충진 | 전기적 신뢰성 확보 핵심 | 와이엠티, 에프앤에스전자 |
TGV 공정의 기술 장벽은 두 가지입니다. 첫째, 홀 가공 시 유리가 깨지지 않아야 합니다. 둘째, 홀 내부를 구리로 균일하게 채워야 합니다. 삼성전기 이승은 파트장은 “현재 CO₂ 레이저로는 비아 크기 10㎛ 달성이 어렵다”며 “2027년 이후 UV 레이저 장비 사용으로 가능해질 것”이라고 밝혔습니다. 이는 UV 레이저 기반 TGV 장비가 2027년 이후 핵심 수요임을 시사합니다. (출처: 디일렉, KPCA쇼 인사이트 2025)
📎 유리기판 전체 생태계(소재·제조·표면처리·검사)는 반도체 유리기판 관련주 2026: 소재·TGV·검사 핵심 대장주 총정리에서 확인하세요.
TGV 관련주 핵심 7선 완전 분석
① 필옵틱스(161580) — TGV 장비 최초 공급, 유안타증권 최선호주
2019년부터 TGV 장비 개발에 착수해 2021년 시제품을 공급하고, 2024년 3월 업계 최초로 반도체 글라스 기판 제조용 TGV 양산 장비를 출하한 레이저 광학 장비 전문 기업입니다. 독보적 광학 기술 기반의 OLED 레이저 가공 세계 최초 표준 설비 양산 이력이 TGV 기술력의 뿌리입니다.
필옵틱스의 유리기판 관련 장비 포트폴리오는 단순히 TGV 한 가지가 아닙니다. 유리에 구멍을 뚫는 레이저 TGV 장비, 기판에 회로를 새기는 노광(Exposure) 장비, 유리기판을 개별 칩 단위로 자르는 싱귤레이션(Singulation) 장비까지 유리기판 공정의 풀라인업을 보유하고 있습니다. 유안타증권 권명준 연구원은 “유리기판 초기 시장에서 레이저로 유리를 가공하는 업체가 가장 먼저 수혜를 받을 것”이라며 필옵틱스를 유리기판 최선호주로 꼽았습니다. 삼성전기도 필옵틱스와 다방면으로 협력 중인 것으로 전해집니다. 2026년 5월 테마 급등 시 장중 상한가(+29.5%)를 기록했습니다. (출처: 한양경제, 디지털데일리, 성장 리서치 2025년 8월)
⚠️ 리스크: 2025년 3분기 누적 매출이 전년 동기 대비 70.6% 감소하며 영업이익이 적자 전환했습니다. OLED 디스플레이 장비 고객사 투자 지연이 원인으로, 유리기판 수주가 본격화되기 전까지는 주력 사업 실적 변동성에 노출됩니다. 유리기판 매출 가시화 시점은 SKC 앱솔릭스·삼성전기 양산 속도와 직결됩니다.
첨단패키징 관련주 TOP 12 완전 분석 보기② 켐트로닉스(089790) — 삼성 유리기판 동맹 핵심, TGV 수직계열화
2008년에 유리기판용 식각액 조성물 특허를 선제적으로 취득했고, 2025년 TGV 파일럿 라인 구축을 완료한 기업입니다. 삼성전기가 코닝·어플라이드머티리얼즈·LPKF 등 해외 업체와 함께 켐트로닉스를 국내 TGV 핵심 협력사로 공식 지정하며 ‘삼성 유리기판 동맹’의 핵심 멤버로 부상했습니다.
켐트로닉스의 TGV 기술력에서 가장 주목해야 할 차별화 포인트는 국내 최초 불산 기반 습식 식각 방식입니다. 기존 업계 주류인 알카리 식각 대비 생산성과 제품 강도를 동시에 향상시킬 수 있습니다. 구체적으로 독일 LPKF 레이저 장비로 홀 틀을 만든 뒤 불산 습식 식각으로 최종 구멍을 완성하는 2단계 방식을 채택해 TGV 완성도를 높입니다. 2025년 인수한 제이쓰리 천안 사업장에 CMP 설비·세정 공정까지 갖춰 유리기판 공정 1~8단계 중 다수를 자체적으로 커버하는 수직계열화 체계도 구축했습니다. 2026년 하반기~2027년 본격 양산을 목표로 하고 있습니다. (출처: 전자신문, 디일렉, 핀포인트뉴스, 2025~2026년)
⚠️ 리스크: TGV 공정은 아직 시생산 단계로 대규모 매출 발생까지 시간이 필요합니다. 기존 전자부품·OLED 사업의 업황 변동에 여전히 실적이 연동됩니다.
③ 와이엠티(251370) — TGV 구리 도금, 삼성전기와 대량 양산 기술협력
인쇄회로기판(PCB) 화학약품과 동도금 처리 전문 기업으로, TGV 공정의 마지막 핵심 단계인 ‘TGV Full Fill 동도금 처리’에서 독자 기술을 확보했습니다. TGV 홀에 구리를 채울 때 기포·공동(Void) 없이 균일하게 충진하는 것이 전기적 신뢰성의 핵심인데, 와이엠티는 이를 위한 전기도금 첨가제와 조성물을 독자 개발했습니다.
2024년 TGV Full Fill 동도금 처리 첫 샘플을 공급한 데 이어, 2025년 3월 삼성전기와 대량 양산을 위한 기술협력을 본격 논의 중임이 알려졌습니다. 삼성전기는 코닝·YMT(와이엠티)·이노메트리·중우엠텍 등과 기술 협력 방안을 논의했으며, 와이엠티는 삼성전기 유리기판 공급망의 도금 소재 파트너로 자리매김하고 있습니다. 아울러 중우엠텍 컨소시엄을 구성해 대만 기업 공급도 병행 추진 중입니다. 성장 리서치 보고서(2025년 8월)는 와이엠티가 듀폰과 협업해 인텔 향 고사양 패키징 소재 납품을 시작했다고 밝혔습니다. (출처: 파이낸셜포스트, 이투데이, 성장 리서치, 2025년)
⚠️ 리스크: 주력 사업인 PCB용 화학약품 업황이 유리기판 매출 발생 전까지 실적의 기반. 삼성전기 양산 일정이 지연되면 기술협력 성과 시현도 늦어집니다.
유리기판 미국주식 관련주 대장주 알아보기④ 이오테크닉스(039030) — UV 드릴러로 TGV 시장 진출, 레이저 장비 국내 1위
반도체 레이저 공정 장비의 명가로 HBM 후공정 다이싱(웨이퍼 절단) 장비 국내 1위 기업입니다. 유리기판 TGV 공정에서는 UV(자외선) 드릴러 장비를 개발해 미국 대형 반도체 기업과 수율 테스트를 진행 중입니다. UV 드릴러는 유리기판에 마이크로미터 단위의 미세 구멍을 뚫는 장비로, 기존 PCB 기판용 UV 드릴링 장비 기술을 유리기판에 확장 적용하는 전략입니다.
더벨 보도(2024년 6월)에 따르면 이오테크닉스는 잠재적으로 유리원장에 TGV 공정을 수행 후 삼성전기가 패키징해 애플에 납품하는 공급망 합류 가능성이 거론되고 있습니다. 강력한 NDA 때문에 공식 확인은 어렵지만, 삼성전기가 UV 레이저 기반 TGV 장비를 2027년 이후 도입할 계획임을 밝힌 점에서 이오테크닉스가 핵심 후보로 꼽힙니다. 레이저 어닐링 장비도 삼성전자와 공동 개발해 공급 중입니다. 2025년 3분기 누적 영업이익이 전년 동기 대비 187% 급증하며 레이저 응용 분야의 폭발적 수요를 실증했습니다. (출처: 더벨, FnGuide, 2024~2025년)
⚠️ 리스크: TGV 수율 테스트가 진행 중이나 수주 공시는 아직 미확인 단계. 삼성전기의 UV 레이저 장비 채택 결정이 수주 전환의 핵심 트리거. 반도체 장비 업황 사이클 변동성.
⑤ 한빛레이저(452190) — 레이저 정밀가공 신흥 TGV 수혜주
레이저 정밀가공 기술을 핵심 경쟁력으로 보유한 기업으로, 유리기판 TGV 드릴링·커팅 공정의 레이저 가공 수혜주입니다. 2026년 5월 테마 급등 시 22.5% 상승하며 시장의 주목을 받았습니다. 디스플레이 커버글라스 커팅 장비 제작 기술이 유리기판 TGV 가공과 직결됩니다.
⚠️ 리스크: 유리기판 TGV 관련 공식 수주 이력이 아직 초기 단계로 모멘텀 의존도가 높습니다. 실적 기반보다 기대감으로 움직이는 구간에 있어 변동성이 큽니다.
⑥ 램테크놀러지(171010) — TGV 식각 특허, 유리기판 차세대 소재 기업
유리기판의 TGV 핵심 공정인 식각 기술(TGV 유리홀 식각) 특허를 보유한 기업입니다. 2024년 4월 TGV 인터포저 제조를 위한 핵심 기술을 개발했다는 소식이 알려지며 유리기판 TGV 소재·공정 기업으로 분류됩니다. 유리기판 식각 공정에서의 독자 기술력이 장기적 투자 포인트입니다.
⚠️ 리스크: 유리기판 상용화 일정이 2027~2028년 이후로, 현재는 기대감 단계. 본격 매출 발생까지 긴 호흡이 필요합니다.
⑦ 와이씨켐(112290) — TGV 도금 첨가제·포토레지스트, 유리기판 소재 복합 수혜
반도체 공정 소재 전문 기업으로, TGV 공정에서도 핵심 소재를 공급합니다. TGV 도금의 균일성을 확보하기 위한 첨가제와 유리-구리 계면 접착력 향상을 위한 코팅제를 양산 중입니다. 아울러 유리기판 회로 빌드업 공정용 포토레지스트(PR)·현상액·박리액 3종 소재를 국내 주요 유리기판 고객사에 공급하며 양산 단계에 진입했습니다. 성장 리서치(2025년 8월) 보고서는 와이씨켐의 유리기판 고단 RDL 공정 수율 확보에 코팅제가 핵심 역할을 한다고 분석했습니다. 2026년 5월 테마 급등 시 17.6% 상승했습니다.
⚠️ 리스크: 주력 매출은 여전히 기존 반도체 린스 소재. 유리기판 소재 상용화는 고객사 양산 속도에 직접 연동됩니다.
유리기판 표면처리 관련주: 평탄화·증착·식각 기업 분석TGV 관련주 종합 비교표 2026
| 종목명 | 코드 | TGV 역할 | 핵심 수주·협력 이력 | 매출 가시화 시점 | 주요 리스크 |
|---|---|---|---|---|---|
| 필옵틱스 | 161580 | 레이저 TGV·싱귤레이션 장비 | 업계 최초 TGV 양산 장비 출하, 삼성전기·앱솔릭스 협력 | 2026년~ | OLED 실적 부진, 유리기판 수주 속도 |
| 켐트로닉스 | 089790 | 레이저+불산 식각, TGV 파일럿 | 삼성전기 TGV 공식 협력사, TGV 파일럿 라인 완료 | 2026년 말~2027년 | 시생산→양산 전환 일정 |
| 와이엠티 | 251370 | TGV 구리 Full Fill 도금 | 삼성전기 기술협력 논의, 듀폰 협업 인텔향 납품, 대만 컨소시엄 | 2026~2027년 | 삼성전기 양산 일정 연동 |
| 이오테크닉스 | 039030 | UV 드릴러 (TGV 홀 생성) | 미국 반도체 기업 수율 테스트 진행, 삼성 TGV 장비 후보 | 2027년~ | UV 레이저 채택 결정 전 |
| 한빛레이저 | 060350 | 레이저 정밀가공 | TGV 드릴링·커팅 공정 수혜주, 테마 급등 +22.5% | 미확인 | 공식 수주 이력 부재 |
| 램테크놀러지 | 171010 | TGV 식각 특허 | TGV 유리홀 식각 기술 개발 | 2027년 이후 | 상용화 초기 단계 |
| 와이씨켐 | 030520 | TGV 도금 첨가제·코팅제·PR | 유리기판 고객사 소재 공급 양산 진입, RDL 코팅제 핵심 역할 | 2026년~ | 고객사 양산 속도 연동 |
TGV 관련주: 투자자 유형별 접근 전략
TGV 관련주는 ‘장비’와 ‘소재·도금’의 두 축으로 나뉩니다. 장비주는 양산 라인이 확정될 때 발주가 집중되는 구조고, 소재·도금주는 양산이 시작되면 반복 매출이 발생하는 구조입니다. 두 축의 투자 특성이 다르므로 구분해서 접근해야 합니다.
- 📌 장비 납품 이력 우선 (안정형): 필옵틱스처럼 실제 TGV 양산 장비 출하 이력이 확인된 기업이 가장 안전한 선택입니다. SKC 앱솔릭스와 삼성전기의 파일럿 라인 가동 확대 뉴스가 추가 수주 촉매가 됩니다.
- 📌 삼성전기 동맹주 집중 (성장형): 켐트로닉스·와이엠티처럼 삼성전기 TGV 공급망에 공식 합류한 기업들은 삼성전기의 2026년 하반기 시생산·2027년 양산 전환 뉴스가 핵심 촉매입니다. 삼성전기 실적 발표 시 유리기판 양산 로드맵 업데이트를 반드시 체크하세요.
- 📌 소재·도금 반복 매출 (중기형): 와이씨켐처럼 유리기판 고객사에 소재를 이미 공급 중인 기업은 양산 규모가 커질수록 반복 매출이 쌓이는 구조. 유리기판 시장이 2027~2028년 기술 성숙기에 진입하면 가장 안정적인 수익 기반을 갖춥니다.
- 📌 장기 선점 (옵션형): 이오테크닉스(UV 레이저 장비)·램테크놀러지(TGV 식각 특허)는 2027년 이후 UV 레이저 기반 TGV 본격 채택 시 수혜가 예상되는 종목. 소량 분산 투자 후 수율 테스트 통과·수주 공시를 비중 확대 신호로 활용하는 전략이 합리적입니다.
💡 핵심 모니터링 포인트 4가지: ① SKC 앱솔릭스 TGV 공정 공급망 이원화 발표 ② 삼성전기 세종 파일럿 라인 양산 전환 선언 ③ 삼성전기 UV 레이저 TGV 장비 채택 공시 ④ 인텔·AMD 유리기판 도입 공급망 확정 뉴스
HBM 관련주: 핵심공정 대장주 완전 분석자주 묻는 질문 (FAQ)
2026년 기준 TGV 관련주 대장주는 역할별로 다릅니다. 장비 분야에서는 업계 최초 TGV 양산 장비 출하 이력을 보유한 필옵틱스(161580)가 유안타증권 최선호주로 꼽힙니다. 공정 수직계열화 측면에서는 삼성전기와 공식 협력 관계를 구축한 켐트로닉스(089790)가 부상하고 있습니다. 도금 소재 분야에서는 삼성전기와 대량 양산 기술협력을 논의 중인 와이엠티(251370)가 핵심 파트너로 주목받습니다.
유리는 임계점 이상의 힘이 가해지면 쉽게 깨지는 ‘취성’이 있어, TGV 구멍을 뚫는 공정에서 균열 발생 리스크가 높습니다. 또한 홀 내부를 구리로 균일하게 채우는 도금 공정도 4일이 소요될 만큼 생산성 확보가 어렵습니다. 삼성전기는 현재 CO₂ 레이저로는 10㎛ 이하 비아 달성이 불가능하고, 2027년 이후 UV 레이저 장비 도입이 필요하다고 밝혔습니다. 이처럼 기술적 허들이 높아 TGV가 유리기판 상용화 타임라인 전체를 결정하는 병목 공정입니다.
필옵틱스는 레이저 TGV 장비·노광 장비·싱귤레이션(절단) 장비까지 유리기판 공정 풀라인업을 보유하고 있으며, 2024년 3월 업계 최초 TGV 양산 장비 출하 이력이 있습니다. 이오테크닉스는 기존 PCB 기판용 UV 드릴링 장비 기술을 유리기판 TGV에 확장 적용하는 접근법으로, 미국 반도체 기업과 수율 테스트를 진행 중입니다. 삼성전기가 2027년 이후 UV 레이저 장비 채택을 계획하고 있어, 채택 결정 시점이 이오테크닉스의 핵심 촉매가 됩니다.
삼성전기는 유리기판 제품 출시 시점을 2027~2028년으로 예상했고, 하나마이크론은 2028년까지 기술 성숙기로 봅니다. SKC 앱솔릭스는 2026년 상반기 상업 양산을 목표로 하고 있어 가장 빠른 기업입니다. 업계 전반적으로 2026~2027년이 기술 상용화의 분수령이며, 2028~2030년에 걸쳐 시장이 본격 개화할 전망입니다. TGV 공정의 수율·생산성 확보가 이 타임라인의 핵심 변수입니다.
TGV 홀에 구리를 채우는 Full Fill 도금은 유리기판의 전기적 신뢰성을 결정하는 마지막 핵심 공정입니다. 구리를 기포 없이 균일하게 충진하지 못하면 반도체 신호 전달이 불안정해져 수율이 급격히 떨어집니다. 와이엠티는 레벨링제 등 전기도금 첨가제 특허를 국내·해외에 등록하고 삼성전기와 대량 양산 기술협력을 논의 중입니다. 와이엠티의 도금 소재는 장비사처럼 초기 일회성 수주가 아니라 양산 규모에 비례한 반복 매출이 발생하는 구조여서 중장기 성장성이 높습니다.
결론: TGV 공정 역할별로 투자 타이밍이 다르다
- 🔑 2026년 지금 수혜가 시작되는 곳: 필옵틱스(양산 장비 기납품), 와이씨켐(소재 양산 공급 중), 켐트로닉스(TGV 파일럿 완료, 삼성전기 동맹)
- 🌱 2026년 하반기~2027년을 보는 곳: 와이엠티(삼성전기 기술협력 성과), 켐트로닉스(양산 전환)
- 🔭 2027~2028년 UV 레이저 시대를 선점하는 곳: 이오테크닉스(UV 드릴러 테스트), 램테크놀러지(식각 특허)
- ⚖️ 핵심 원칙: TGV 관련주는 장비(초기 발주 집중)와 소재·도금(반복 매출)의 수익 구조가 다릅니다. 두 축을 조합해 포트폴리오를 구성하면 초기 수주 모멘텀과 중장기 안정 성장을 동시에 취할 수 있습니다.
📎 유리기판 전체 밸류체인 투자 전략은 반도체 유리기판 관련주 2026: 소재·TGV·검사 핵심 대장주 총정리를 함께 읽어보시기 바랍니다.
📎 반도체 후공정 첨단패키징의 전체 그림은 첨단패키징 관련주 2026: AI 반도체 후공정 핵심 종목 TOP 12에서 확인하세요.
유리기판 검사 관련주: HB테크놀러지 등 핵심 기업 분석 PIM 관련주 2026: HBM 다음 AI 반도체 대장주 비욘드 CMOS 관련주 2026: 차세대 반도체 기술 완전 가이드⚠️ 면책 조항: 본 콘텐츠는 투자 참고 자료이며, 특정 종목의 매수·매도를 추천하지 않습니다. 투자 판단과 그에 따른 손실은 투자자 본인에게 있습니다. (2026년 5월 기준 정보, 출처: 유안타증권 리포트, 한양경제, 디지털데일리, 전자신문, 디일렉, 더벨, 파이낸셜포스트, 이투데이, 핀포인트뉴스, FnGuide, 성장 리서치 유리기판 산업보고서 2025년 2월·8월)
